天通園區一期定位于支撐半導體產業發展需要的裝備、輔助材料及第三代半導體材料及器件，射頻器件和模塊、磁性元器件及模組、陶瓷基板等相關產業。

天通園區一期項目總占地145畝，總建筑面積11.2萬平方米。由三棟建筑組成，其中包括一棟流片和封裝廠房，主要用于半導體流片生產；一棟高等級高承重電子部品車間，一棟配套服務中心。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企業入駐。