天通園區二期定位于半導體制程相關的裝備和材料、光電子、傳感器、MEMS產品、生物電子、通訊電子產品等相關產業。

天通園區二期項目占地142畝，總建筑面積20萬平方米。預計規劃三棟超級工廠，廠房兩側設置核心筒及輔助用房，中間部分主要為生產廠房區域，利用率極高。根據建筑布置平面和功能要求，采用鋼筋混凝土框架結構，樓面采用現澆砼梁板體系，屋面大跨度樓面采用密肋井字梁板結構。